智能功率模组（IPM）封装产业化项目金线键合机询价公告(XJ024012300464)

场次号/项目编号 场次名称 商品分类 采购单位 报价有效期 XJ024012300464 智能功率模组（IPM）封装产业化项目金线键合机 专用设备 志豪微电子（惠州）有限公司 2024-01-23 16:43 至 2024-01-29 17:30 报价地址： https://www.ispacechina.com/