24年生产钢网、铜网、过炉载具项目

发布企业：东芝家用电器制造（南海）有限公司-冰箱 寻源单号：SOU462313367224320 联系人：黄** 联系方式：159****8036 需求报名截止时间：2024-01-25 23:59:59 邮箱：h********@midea.com 需求交付时间：2024-02-29 1. 治具示意图（以最终实际设计为准）注：乙方设计完成后，需甲方确认后方可加工制作2. 治具技术要求工艺要求工序流程1）钢网外形图3.1材料可选用空心铝框或实心铝框，网框底部应平整，平整度≤1.5mm。3.2 钢片材料优选不锈钢片4）张网用丝网及钢丝网4.1丝网材料为尼龙丝，钢丝网用的材料为不锈钢；4.2目数应不低于90目； 4.3张力标准：≥35N，推荐四角+中心点测试，其张力差≤10N。5）张网用的胶布，胶水5.1在钢网的底部，使用铝胶布覆盖钢片与丝网结合部位以及网框部分。5.2在钢网的正面，在钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位，必需用强度足够的胶水填充且满足钢网清洗机清洗强度，所用的胶水不应与清洗钢网用的清洗溶剂（工业酒精，二甲苯，丙酮等）发生化学反应。6）开口位置：PCB中心，钢片中心，钢网外框中心需重合，钢网制作中三者中心距最大值不超过3mm。PCB钢片，钢网外框的轴线在同一方向上应一致，任两条轴线角度偏差不超过2°7）MARK点：钢网非印刷面需制作至少三个MARK点，钢网与印制板上的MARK点位置应一致。 如PCB为拼板，钢网上需制作至少四个MARK点。一对对应PCB辅助边上的MARK点，另一对对应PCB上的距离最远的一对（非辅助边上）MARK点。8）方向用水平箭头标识过板方向。 9）钢网标识内容10）钢网标签位于钢网网框中间位置，如图3所示。标签内容包含钢网储存位及版本号，推荐激光镭雕，铆接于网框之上。11）网板厚度及开孔设计原则 钢网开孔设计主要关注开孔尺寸和开孔形状。影响焊膏脱膜能力的三个因素面积比/宽厚比、开孔侧壁的几何形状、和孔壁的光洁度。开孔尺寸[宽(W)和长(L)]与钢网厚度(T)决定焊膏的体积。理想的情况下，焊膏从孔壁释放（脱膜）后，在焊盘上形成完整的锡砖（焊膏图形）11.1宽厚比=开孔宽度/钢片厚度=W/T>1.5 11.2面积比=开孔面积/开孔孔壁面积=L*W/2(L+W)*T>2/311.3钢网厚度钢网厚度是决定焊膏量的关键参数，根据PCB的组装密度、元器件大小、引脚（或焊球）之间的间距进行确定：11.3.1常用0.1mm～0.3mm；高密度细间距组装时，可选择0.1mm以下厚度。11.3.2当同一单板上，既有1.27mm以上一般间距的元器件也有细间距器件，可根据PCB上多数元器件的的情况决定钢网厚度，通过对个别器件开口尺寸扩大或缩小来调整印锡量。11.3.3锡量及胶量需求相差悬殊比较大时，可以对器件局部减薄或加厚处理（阶梯钢网）；  11.4钢网检验块制作要求11.4.1为便于钢网厚度测试，在钢网的右下角预留设计10mm*10mm测试块。钢网厚度是决定焊膏量的关键参数，根据PCB的组装密度、元器件大小、引脚（或焊球）之间的间距进行确定：11.4.2常用0.1mm～0.3mm；高密度细间距组装时，可选择0.1mm以下厚度。11.4.3当同一单板上，既有1.27mm以上一般间距的元器件也有细间距器件，可根据PCB上多数元器件的的情况决定钢网厚度，通过对个别器件开口尺寸扩大或缩小来调整印锡量。11.4.4锡量需求相差悬殊比较大时，可以对器件局部减薄或加厚处理（阶梯钢网）进行设计； 11.4.5为便于钢网厚度测试，在钢网的右下角预留设计10mm*10mm测试块11.5开孔倒角：钢网开孔需进行倒角处理，以便下锡，倒角半径默认大小为0.1mm，有特殊备注的按要求。11.5.1开孔最小间距11.5.2各开孔之间、开孔与板上通孔之间均需保持大于0.3mm的安全距离，当钢网外拓量与以上要求冲突时，需相应减少外拓量以满足安全距离要求。11.5.3一般DIP，压接、铆接及螺钉孔等等是不需预置锡膏的，特殊按各产品的特殊设计要求。11.5.4开孔制作精度误差不大于±0.01mm(0.4mil)。11.5.5单孔开孔尺寸若大于3*4mm(118*158mil)时，中间须作0.15~0.65mm (6~26mil)宽的架桥处理。12）详细开孔要求12.1无特殊开孔设计要求时，按下规范表进行；12.2若规范表中无对应开孔说明且无特别要求时，与工艺工程师商定，并记录于《钢网特殊开孔设计说明》表单中，待量产验证后，可提申请更新开孔设计库与规范； 12.3针对特殊的钢网要求，如考虑到钢网的存储空间，印刷范围，特殊开孔工艺等，可以采用活动网框等方案，具体请与工艺部门协商，以确保焊接品质优先。行业： 规模：[原厂直销] 企业所在地： 供货区域：[广东省] 质保时间（单位：月）：12 公司成立年限（单位：年）：3 附件下载：生产治具技术协议.doc 更多咨询报价请点击： https://sourcing.meicloud.com/#/sourceDetai?id=46231336722432024年生产钢网、铜网、过炉载具技术协议编制/日期：2024-1-21会签/日期：审核/日期：审批/日期：一、治具基本信息1.治具概述治具为非标定制产品钢网铜网及波峰载具等，项目目标投入东芝电控板自制及新品需求的治具等工装类来支撑生产，提升效率及品质；2.分项明细物料编码物料名称型号B0072860铜网按图加工B0072861钢网带阶梯，按图加工B020601000100630钢网按图加工B040101000106514波峰过炉载具按图加工二、钢网主要生产工艺流程1.治具示意图（以最终实际设计为准）注：乙方设计完成后，需甲方确认后方可加工制作2.治具技术要求工艺要求工序流程1）钢网外形图2钢网标识区厂商标识区TcFa图一正视图bPCB传送方向X标签T面侧视图B面图二钢片1.钢网外形示意图2）钢网外形尺寸1.钢网外形尺寸要求钢网类型网框尺寸A钢片尺寸B胶布粘贴宽度C网框厚度D可印刷范围标准钢网736*736±5570*570±520±540*40/30±3550*550±5小钢网550*650±5530*430±520±540*30±3490*390±53）网框要求3.1材料可选用空心铝框或实心铝框，网框底部应平整，平整度≤1.5mm。3.2钢片材料优选不锈钢片4）张网用丝网及钢丝网4.1丝网材料为尼龙丝，钢丝网用的材料为不锈钢；4.2目数应不低于90目；4.3张力标准：≥35N，推荐四角+中心点测试，其张力差≤10N。5）张网用的胶布，胶水5.1在钢网的底部，使用铝胶布覆盖钢片与丝网结合部位以及网框部分。5.2在钢网的正面，在钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位，必需用强度足够的胶水填充且满足钢网清洗机清洗强度，所用的胶水不应与清洗钢网用的清洗溶剂（工业酒精，二甲苯，丙酮等）发生化学反应。6）开口位置：PCB中心，钢片中心，钢网外框中心需重合，钢网制作中三者中心距最大值不超过3mm。PCB钢片，钢网外框的轴线在同一方向上应一致，任两条轴线角度偏差不超过2°7）MARK点：钢网非印刷面需制作至少三个MARK点，钢网与印制板上的MARK点位置应一致。如PCB为拼板，钢网上需制作至少四个MARK点。一对对应PCB辅助边上的MARK点，另一对对应PCB上的距离最远的一对（非辅助边上）MARK点。对于激光制作的钢网，其MARK点采用表面烧结的方式制作，大小如下图：1.0±0.15mm1.0±0.15mm图2钢网开口MARK点示意8）方向用水平箭头标识过板方向。9）钢网标识内容标示机种名：ROHS钢网开口板号TOPBOT位置居中钢网厚度：钢网编号：用水平新头标识供应商名称：厚度测试块单板传送方向制作日期尺寸10mm*10m三迹1me空钢网0.2邮孔控钢网开口标示机种名：ROHS板号TOPBOT位置居中钢网厚度：钢网编号：用水平新头标识供应商名称：厚度测试块单板传送方向制作日期尺寸10mm*10m三迹1me空钢网0.2邮孔控图3钢网标签内容及位置要求10）钢网标签位于钢网网框中间位置，如图3所示。标签内容包含钢网储存位及版本号，推荐激光镭雕，铆接于网框之上。11）网板厚度及开孔设计原则钢网开孔设计主要关注开孔尺寸和开孔形状。影响焊膏脱膜能力的三个因素面积比/宽厚比、开孔侧壁的几何形状、和孔壁的光洁度。开孔尺寸[宽(W)和长(L)]与钢网厚度(T)决定焊膏的体积。理想的情况下，焊膏从孔壁释放（脱膜）后，在焊盘上形成完整的锡砖（焊膏图形）11.1宽厚比=开孔宽度/钢片厚度=W/T>1.511.2面积比=开孔面积/开孔孔壁面积=L*W/2(L+W)*T>2/3WT图4钢网开孔长宽厚示意11.3钢网厚度钢网厚度是决定焊膏量的关键参数，根据PCB的组装密度、元器件大小、引脚（或焊球）之间的间距进行确定：11.3.1常用0.1mm～0.3mm；高密度细间距组装时，可选择0.1mm以下厚度。11.3.2当同一单板上，既有1.27mm以上一般间距的元器件也有细间距器件，可根据PCB上多数元器件的的情况决定钢网厚度，通过对个别器件开口尺寸扩大或缩小来调整印锡量。11.3.3锡量及胶量需求相差悬殊比较大时，可以对器件局部减薄或加厚处理（阶梯钢网）；11.4钢网检验块制作要求11.4.1为便于钢网厚度测试，在钢网的右下角预留设计10mm*10mm测试块。钢网厚度是决定焊膏量的关键参数，根据PCB的组装密度、元器件大小、引脚（或焊球）之间的间距进行确定：11.4.2常用0.1mm～0.3mm；高密度细间距组装时，可选择0.1mm以下厚度。11.4.3当同一单板上，既有1.27mm以上一般间距的元器件也有细间距器件，可根据PCB上多数元器件的的情况决定钢网厚度，通过对个别器件开口尺寸扩大或缩小来调整印锡量。11.4.4锡量需求相差悬殊比较大时，可以对器件局部减薄或加厚处理（阶梯钢网）进行设计；11.4.5为便于钢网厚度测试，在钢网的右下角预留设计10mm*10mm测试块。 梯级钢网STEPSTENCILAB-考虑因素：模板厚度A和B的间距c值的要求 图5阶梯钢网示意图11.5开孔倒角：钢网开孔需进行倒角处理，以便下锡，倒角半径默认大小为0.1mm，有特殊备注的按要求。11.5.1开孔最小间距11.5.2各开孔之间、开孔与板上通孔之间均需保持大于0.3mm的安全距离，当钢网外拓量与以上要求冲突时，需相应减少外拓量以满足安全距离要求。11.5.3一般DIP，压接、铆接及螺钉孔等等是不需预置锡膏的，特殊按各产品的特殊设计要求。11.5.4开孔制作精度误差不大于±0.01mm(0.4mil)。11.5.5单孔开孔尺寸若大于3*4mm(118*158mil)时，中间须作0.15~0.65mm(6~26mil)宽的架桥处理。12）详细开孔要求12.1无特殊开孔设计要求时，按下规范表进行；12.2若规范表中无对应开孔说明且无特别要求时，与工艺工程师商定，并记录于《钢网特殊开孔设计说明》表单中，待量产验证后，可提申请更新开孔设计库与规范；12.3针对特殊的钢网要求，如考虑到钢网的存储空间，印刷范围，特殊开孔工艺等，可以采用活动网框等方案，具体请与工艺部门协商，以确保焊接品质优先。2.钢网开口设计示例元件类型原始尺寸示意开口形状示意开孔说明（开口内距如果不满足推荐值，做内切处理，确保间距。）0201封装ZZZXYG1X1Y1Z1宽度不变X1=X，Y向内延10%，Z1=Z，四个角倒角R=0.05mm0402封装XTTTTYDDDX1X1Y1Y1D1Y1D1=0.4mm ，X1=X， Y1=Y，四个角倒角R=0.1mm0603封装及以上R、C、L、DSYyXS1TY2上X1土W上防锡珠设计，形式多样，形状不做统一要求。X1=1/3X，Y2=1/3Y，W外延 （0.05-0.2）mm钽电容ZZZXYTX1NNX1=0.9X ，Y1=0.9Y 倒角R=0.1mm0402排阻/容(0.5Pitch)倒角0.05mm0603及以上封装排阻/容(0.65Pitch及以上)S1X1=0.95X，Y1=Y+（0.1-0.2）mmS1=S+（0.1-0.2）mm封装为圆柱形二极管元件ZZZXYG X1=1.1X， Y1=1.1Y 四个角R=0.1mm发光二极管ZZZZVY-Z1X1=0.9X ,Y1=0.9Y 四个角倒角弧度R=0.1mm大小焊盘的LEDZXY以19Y2Y2Y3Y3需做防锡珠设计小焊盘参考chip物料， X1=1/3Z，Y1=1/3Y，内切（0.1-0.15）mm；大焊盘采用T型设计，X2=2/3X,Y2=0.9Y；X3=1/3X Y3=Y ；G1=0.5mm双色LEDYXX1需做防锡珠设计，切角大小1/3XX1=1.1X，Y1=0.9Y电解电容12T字型开口丝印框外三边外扩10%-30% ;丝印框内内缩，按焊盘面积的80%-85%开孔SOT143小焊盘：宽度与焊盘等大，长度外扩20%；大焊盘：长宽两边外扩20%； 3pin三极管WL内距不变；焊盘视大小，三边外扩10%~30% ；功率晶体管（小型）WaF内距不变小焊盘长度方向外延10%-20%；大焊盘视大小做架桥处理功率晶体管（中型）田大焊盘内缩10%，内侧倒角设计，按大小做架桥小焊盘三边外延10%~20%；功率晶体管（大型）用+十一1大焊盘内缩10%，内侧倒角设计，按大小做架桥小焊盘长度外延10%~20%；八脚MOS管1DU1、大焊盘内缩10%，网格开口，满足55%以上的开口面积；2、小焊盘外延20%~30%两脚钟振1、器件丝印内焊盘1：1开孔；2、丝印外0.2mm处三边外拓0.50mm。 四脚晶振W不W个宽度同焊盘，长度外延10%~20%四脚晶振内倒角0.5mm；两侧内切掉5%-10%，外延10%-20%；绕线电感“T”型开口设计，内做防锡珠设计，丝印外0.2mm处外扩8%-15%；绕线电感防锡珠设计；单边外延10%-20%；中间架0.3mm宽加强筋0.5mm Pitch SOP/QFPPADL1W1W1=0.23mm L1=外延0.2mm， 两端倒圆角。0.65mm Pitch SOP/QFPPADIL1W11、W1=0.3mm 2、L1=外延0.2mm，两端倒圆角。0.8mm Pitch SOP/QFPPADIL1W11、宽度内缩20%2、L1=外延0.25mm，两端倒圆角。1.27mm Pitch SOP/QFP PADL1W11、宽度等大 ；2、长度外延15%~20%；两端倒圆角。接地散热焊盘 m川m1000888一9080301、散热焊盘网格开口，数量的多少视焊盘大小而定，需保证45%-50%的上锡面积。2、开孔边缘距离焊盘边缘保持0.3mm的距离；3、开孔需避让散热过孔。 0.4mm Pitch QFN100下0.2mm1、长度外延0.15mm，内缩0.05；2、宽开0.185mm；两端倒圆角。 0.5mm以上 Pitch QFN元件 100下0.2mm1、外延10%~20%，内切5%~8%,两端倒圆角。2、宽度内缩3%-5%；0.3mm Pitch BGA正方形开口，边长0.21mm； 四角倒半径为0.03mm的圆角；0.4mm Pitch BGA正方形开口，边长0.23mm； 四角倒半径为0.03mm的圆角；0.5mm Pitch BGA 外接正方形开口，边长与焊盘直径1：1； 四角倒半径为0.05mm的圆角；0.8mm 和1.0mm Pitch BGA 外接正方形开口，边长与焊盘直径1：1； 四角倒半径为0.1mm的圆角；1.27mm Pitch BGA 外切正方形开孔，焊盘钢网尺寸1:1.2；四角倒圆角，倒角半径为0.1mm0.4mm Pitch 连接器D00DD00D00DD00D00DD001、宽开 0.18mm，长度内切0.15mm，外拓0.2mm2、固定脚开口：三边内切0.15mm,单边外拓0.4mm。 0.5mm Pitch 连接器D00DD00D00DD00D00DD001、宽开0.23mm ，长度内切0.1mm，外拓0.2mm；2、固定脚开口：三边内切0.15mm,单边外0.4mm。 0.65mm Pitch 连接器DDDDD0D1、宽开0.30mm，长度内 切0.15mm，外拓0.25mm 2、固定脚开口：三边内 切0.15mm,单边外拓 0.5mm。电池座07mm0.7mm0.7m1、器件丝印内焊盘1：1开孔；2、沿丝印外0.2mm处三边外拓0.70mm。 HDMI 接口D0000000000000000001、引脚内切0.1mm,外延0.2mm；2、固定脚架一条0.3mm的 加强筋，再以焊盘外径向外扩0.5mm；按键321、丝印外0.2mm处开“T”型（宽度加宽0.4mm，外延0.5mm）0.5pitch小固定脚连接器ZS1S1、引脚内切0.1mm，外加0.2mm，宽开0.24mm；固定脚外三边加0.2mm屏蔽框夹子开口面积占焊盘面积的75%； 防护器件1、中间接地宽开80%，长1:1；2、两边的焊盘防锡珠设计内切0.15外加0.5。测试点⚪适用于OSP表面处理的单板，钢网特殊设计说明中，备注相关需求。按PAD直径的80%开口；空焊盘钢网特殊设计说明中备注其要求；视大小架桥处理，一般钢网开口面积不低于80%。通孔回流设计IPC-7525AA（StencilDesignGuidelines)WorkingDraft1February2004.pdf-AdobeReader口回区檔案辑E）文件工具T視窗（）明（H）X66915D+102%业915D+102%业图我StencilApertureILLCrossSectionalViewLLStencilFBoardSolderVIpasteFBPinFigure3-7Through-HoleSolderPasteVolume3.3.1.3Two-PrintStencilSomethrough-holedeviceshavesmallpinswithlargeholesordensespacingwiththickboards.IneithercaseinsufficientsolderpastevolumeisdeliverableusingthefirsttwostencildesignsThetwo-printstencilcandeliverlargeamountsofsolderpasteintothethrough-holes.Inthisdesign,anormalsurface-mountstencil,typically0.15mm[5.9mil]thick,isusedtoprintthesurface-mountsolderbricks.Whilethesurface-mountpasteisstilltacky，athickstencilisusedtoprintthethrough-holepasteNormallythisrequiresasecondstencilprintersetupinlinetoperformthisprinting.ThisstencilcanbeasthickasrequiredHowever開始MC3回收件MicrMIC2006新資料夹IPC-7525A704-Z1009CE上午11:46》钢网特殊设计说明中备注其要求及位号。按计算公式计算所需锡量ZLPC-75254(SleclDeaagnGudelne）WockingLrui1Febrourr2004.pdr-aipbeBealer同间X榨案面鸿HE检规（3）文件工具/窗N明E图esiabletokecphecopperpadaroundtheholeassmallaspossible.Itisalsodesirabletokeepthecleaaicebetweenthepinandthethrough-boleandthelengthofthepenassnallaspossble.BydoingthislesssoklerpastevohunsewillberequuredFollowngarethrcestctcilsisedtodeliverthethrough-holesoldepaste(1)Non-stepstencl（2)Stepstencil(3)Tww-printsencilV=TLxW.）-(A-A，）+（+I2)+V-VWhceVisvohuweofsolderMssereqaindVpisthesoldervolemeletonthetopandorbottomboardpedSisthesolderpasteshrinkfactorAHisthecrosssectionalareaofthethrough-holeAPistheclosssectiosalaeaoftheduough-holepirTEisthethuacknuessoeondFT+FBisthelotal6lledtvolueiquiedTSisthetluickunessofhestncilfoulLOisthelengthoftheovernintaperureLPistheleeepthofthepadwOisthewidthoftheemnintapertareWPisthewidthofthepadVHissoiderpastefillingtheholethuringtheprintingOperationNote：Soldrpstvlueflingtheholecanwaryfionn0%to100%dperdangontheprintsetup.Cootainedpasteafheadsaeeffectiveinachievingcloseto100%ilemetalsqueegeebladeswnthahighattackangleandhuighprintspeedwilldelivermninimpesteintothebole3.3.1.10verpiintwithoutStepThisisthesteacilofchoicewhenitcandelivercnonghsolderpastetosatisfythethrough-holeIequieetAaos5sectionofdistypsleaicilisshowninFigure3-8.Ancxrnpleofwhenthrisslenclcouldbeusedisalwotowcoatecloxom2.5nmm[98.4mil]pilchwith1.1mm[43.3mil]dseneterthough-holes、0.9mm[35.4mil]dameterpins、1.2mm[47.2ml]thickboardandnoottercomponentswthin3.8mm[i0ml]ofthethrough-holeopcnings.Anovcrprintstcncilapetrcof2,2rim[86.6mil]wideand5.1mm[200mil]longwithaskencilfoilBc件MIC200事RC7955过70-2100Mioaot.CC上午11:47BGA植球小钢片开口设计为圆形，其直径比BGA锡球的直径大0.15mm。三、铜网主要生产工艺流程1.治具示意图（以最终实际设计为准）注：乙方设计完成后，需甲方确认后方可加工制作2.治具技术要求工艺要求工序流程铜网：在基材（大部分为FR-4材质）上下层开孔，并在印刷面表面镀铜铂，用于SMT工艺要求为先机插后贴片的红胶印刷印刷方式；下胶孔：铜网上下层开通以达到红胶印刷在PCB焊盘之间；储胶孔：是指在印刷面开半沉孔，用于红胶印刷到PCB板前储存作用避让孔：指非印刷面开半沉孔，用于避让PCB板上的插件引脚，使铜网底部能与PCB板紧密接触；MARK点：通常半刻在网板低部，并加黑胶填充，用于PCB板与网板定位识别基准点，视印刷机的识别方式而定；网框：用于固定铜网本体及印刷机夹紧装置着力；尺寸30*30mm~40*40mm外框尺寸：736*736mm，厚度3.0mm少胶：网孔堵孔导致在印刷在PCB板上的红胶量缺失或不足，无法粘住元器件在波峰焊接工序生产时受热冲击掉件的不良现象；溢胶：是指在非印刷红胶的区域焊盘上有红胶污染，在波峰焊接工序时产生拒焊的不良现象铜网示意图：1.1.长宽正面背面长宽正面背面1.21.31.41.5DDC铜网EAIPCB板ABB图2图2A:机插引脚B：贴片焊盘及印刷位置C：储胶孔D：下胶孔E:机插引脚避让孔说明：每个铜网、塑胶模板制作一般包含三层文件:（1）SMD刷胶开孔层深度0.6~1.0mm，铜网孔壁镀铜；（2）储胶孔半沉孔层，一般深度2.0~2.4mm，铜网孔壁镀铜；（3）避让插件引脚、上锡焊盘等的避让孔层，一般深度2.4mm；（4）正面半沉孔和背面避让孔之间保持安全距离为0.6mm（5）每层文件做好后输出gbr或gbx文件用于查看及有SPI需求文件导入。3.开孔规范：开孔数据资料：PCB图纸、PCB板实物数据传输方式：电子邮件、邮寄、线上沟通网框标志：（1）厂家名称：钢网厚度、制作时间；PCB宽度尺寸，安装方向指示；（2）物料编码：产品型号（同上）；（3）网板编号：（同规格书编号，如xxxxx）（4）二维码：激光雕刻二维码，二维码内容包含编码及版本4.元件开孔尺寸：序号零件开口尺寸要求说明(单位mm)10603力SA十B1.圆形开孔：正面需打半沉孔1.5mm；点胶开孔直径D=0.6~0.7，间隙S=0.15B、条形开孔：L=1.2~1.6mm W=0.4 D=0.4注意下胶孔边缘与网板剖孔的距离≥2.4，若不满足则将L适当减小和偏移，但L不能小于1.0 ，偏移量≤0.2圆形储胶孔:L+0.5mm20805力SA:十B 1.圆形开孔:正面需打半沉孔直径2mm,胶开孔直径D=0.80，两孔间隙为0.20mm2.条形开孔：L1.7~1.9mm W=0.4 D=0.45 注意下胶孔边缘与网板剖孔的距离≥2.4，若不满足则将L适当减小和偏移，但L不能小于1.5 ，偏移量≤0.3圆形储胶孔:L+0.5mm31206力SA十BA、 圆形开孔:正面需打半沉孔直径2.0mm；点胶开孔D=1.0mm, 两孔间隙S=0.25mm3.条形开孔：L1.9~2.1mm W=0.6 D=0.7 注意下胶孔边缘与网板剖孔的距离≥2.4，若不满足则将L适当减小和偏移，但L不能小于1.5 ，偏移量≤0.3椭圆储胶孔:L+0.5mm*W+0.541206以上DSWA十B1.圆形开孔:正面需打半沉孔D+0.4mm；点胶开孔D=1/3W-1/2W两孔间隙S=0.4-0.6mmB、条形开孔：L= A+0.5　W=1/3焊盘内距 D=W+0.5注：焊盘内距大于3的元件开1.5*1.2的者1.5*1.0椭圆（保证胶体与焊盘的距离≥1,两孔间隔≥1椭圆储胶孔:L+0.5mm*W+0.55二极管DSWABA、 圆形开孔:正面需打半沉孔D+0.4mm；点胶开孔D=1/3W-1/2W两孔间隙S=0.4-0.6mmB、条形开孔：L＝2.6　W＝0.8 D＝1.06圆柱形二极管(MELF)DSWABA、 圆形开孔:正面需打半沉孔D+0.4mm；点胶开孔D=1/3W-1/2W两孔间隙S=0.3-0.4mmB、条形开孔：L＝2.6　W＝0.8 D＝1.07三极管A:B:SD下CA:1)正面需打半沉孔Φ1.5mm；2)点胶开孔每段0.4*1.2mm椭圆形,中间间距0.4mm,椭圆形开孔B:正面需打半沉孔Φ1.1mm；点胶开孔直径D=0.70，间隙S=0.30mm。圆形开孔C:条形开孔：内距≤1 ：L=L1+0.3，W=0.35当1.0≤内距≤1.5： L=3.2 W=0.45内距≥1.5：L=L1+0.5W=30%W18IC1111·1DW+S1开口直径：D=1/3W，间隙S=0.4-0.8mm(D、S取值及个数依焊盘尺寸等具体情况而定)圆形开孔9QFP开口直径：D=1-1.5mm,正面半沉孔直径大0.4mm(D、S取值及个数依焊盘尺寸等具体情况而定)圆形开孔4.铜网背面图说明：（1）绿色MARK点，大小为1.0mm，深度为0.5mm,用黑胶图成黑色（2）红色类为背面避让孔，用于避让PCB板上的AI插件引脚，用6mm直径的圆制作，注意与正面半沉孔的间距保证0.6mm，并注意与黄色圈出开口处要有加强条，要有足够的大小来支撑开口的位置,距离避让孔每边至少0.8mm。（3）黄色圈出的位置为刷胶开口，孔壁要光滑，开孔精度±0.05mmG图3 图4（4）所有孔都为正面半沉孔，深度2-2.4mm,注意与背面避让孔间距0.5mm；如图3（5）正面开孔为阶梯型；如图4四、波峰过炉载具主要生产工艺流程1.载具示意图（以最终实际设计为准）注：乙方设计完成后，需甲方确认后方可加工制作2.载具技术要求载具设计规范1.当使用载具或夹具的时候，需要确保轨道传输平面A与印制电路板底面B处于同一高度。如有其它特殊情况时也要以这个要求为原则，与其基本保持一致。AB载具/夹具2.传输平面A=印制电路板底面B3.加工精度±0.05mm4.在制作载具时，需要确保印制电路板露出来的面积足够大，通常情况不需要对焊接面的SMD零件进行遮挡，从而确保印制电路板受热充分。载具的截面图中B的厚度要小于或等于2mm，避免载具接触到焊锡或焊锡喷嘴ZBA载具5.推荐:6.距离A6mm（使用喷嘴6mm时的最小距离为6mm,选用其他喷嘴以此类推）7.载具截面B2mm8.在载具/夹具传输前方的两个边角应该有倒角，但倒角不能太大，如果太大会导致载具/夹具在设备内定位不准确，从而影响焊接。五、样板物料提供1）治具验收前，所需的样件由甲方免费提供给乙方，运费由甲方承担，乙方使用后返还给甲方或留用。2）治具正式验收前，允许因调试而报废的物料1件（单款产品单个型号数量，小件物料双方另行商定），单款报废超出此数量产生的报废费用由乙方承担。六、项目方案图纸报备1）设计方案完成后，乙方通知甲方进行图纸审核后，双方签定图纸备案纪要（纸档），供方方可投入该项目的加工和制造；此项属于对技术要求落实检查，不对设计图纸的正误负责，以最终交付的实物样机满足使用要求为准。2）乙方对设计资料承担保密义务，未经对甲方同意不得向第三方转让。七、治具验收1）预验收：安装完成批产一个月确认满足预期要求后，双方签定初验收报告及整改项，验收内容如下：(1)按技术要求再进行研究；(2)项目实施进度、技术细节落实等审验；(3)治具完成生产2次或生产500PCS，查看实际生产演示效果；(4)治具方案的特殊要求项确认；2）终验收在使用工厂进行，确认治具调试、运行及整改项的落实情况，并签订验收报告，内容如下：(1)由使用方根据生产调试进度，确认验收时间，并组织供需双方现场确认验收；(2)一般项目验收包括随机附件、整改项落实、运行状况、生产节拍、良品率、易损件清单等；(3)治具连续正常运行到制定验收时间，期间满足合同要求项（设备要求和工艺要求）；(4)治具稳定性验收：除易损件外，治具没有出现不可修复的故障或故障能被及时排除；(5)终验收时，制定现场验收关键技术清单。八、售后技术服务(1)供方有义务向甲方提供治具易损件购买渠道；(2)供方需提供验收完成起6个月质保期。(2)供方在质保期到期前，对治具进行至少1次现场的维护调试指导。九、其他事项1.甲方技术责任1）提出详细的技术要求，并提供相关实物或现场说明，对乙方设计的治具总体方案，对其中工艺流程、可操作性、可维护性、可信息化的可行性进行论证和确认。2）在安装、调试期间及生产中负责对乙方提供场地、物料、动力能源（设备10m范围内）、生产操作人员等资源支持。2.乙方技术责任1）对治具的总体方案设计，对其中工艺流程、可操作性、可维护性、可信息化的可行性进行论证和确认。2）在安装、调试期间主动配合甲方的合理要求，进行相关的围闭、人员培训和安全防护。3）负责双方商定的乙方承担的项目职责。3.国产治具由乙方全部负责运输和保护至甲方指定位置，进口治具按双方合同约定执行。厂区内设备卸货，需要3吨及以下吨位叉车和叉车司机由甲方提供支持，乙方派人现场指导，除人为原因，卸货过程中造成的损坏由乙方承担。4.其他约定1）本协议作为合同附件，与合同具有同等法律效力并与合同同时生效。2）本协议中未尽事宜，双方协商解决。3）本协议一式四份，甲方执三份、乙方执一份，双方代表签字/盖章后生效.甲方（盖章） 乙方（盖章） 授权代表签字： 授权代表签字：签字日期： 年 月日签字日期： 年 月日