招标项目编号：0664-2440SUMECA21/02 项目名称：晶圆开槽/切割 (激光)-LG 项目名称(英文)：Wafer slotting/cutting (laser) – LG 招标人：北京芯力技术创新中心有限公司 招标机构：苏美达国际技术贸易有限公司 招标机构代码：0664 招标方式：公开招标 投标报价方式：线下投标 招标结果：重新招标
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