XXXMEMS加速计关键技术研究(XJ024012000060)

基本信息 发布单位:华东光电集成器件研究所最终单位:华东光电集成器件研究所参与方式:公开询价出价方式:一次性出价付款方式:保证金:500.0元联系人:刘阳联系方式:13084086982单片三轴数字输出MEMS加速计关键技术研究 技术要求.doc 采购明细 序号 商品名称 品类 采购数量 最少响应量 1XXXMEMS加速计关键技术研究服务类1.0项1.0项 可报价时间 开始时间 2024-01-22 13:41:00结束时间 2024-01-26 13:41:00备注：报价地址： https://newtd.norincogroup-ebuy.com/inquiryweb/index单片三轴数字输出MEMS加速计关键技术研究项目技术要求一、实物类要求1、单片三轴数字输出MEMS加速计总体构成单片三轴数字输出MEMS加速计由两部分组成，一个为单片集成三轴敏感结构（MEMS）芯片，另一部分为信号处理专用集成电路（ASIC）芯片，最终通过低应力封装技术封装在管壳中。2、单片三轴数字输出MEMS加速计技术指标（1）量程：≥±30g；（2）零偏稳定性：≤100μg；（3）非线性：≤100ppm；（4）尺寸：≤10mm×10mm×3mm；（5）功耗：≤100mW。以上指标测试方法参照《GJB1037A-2004单轴摆式伺服线加速度计试验方法》制订。3、单片三轴数字输出MEMS加速计样机研制进度（1）2024年7月30日前，交付满足最终技术指标要求的单片集成三轴敏感结构（MEMS）芯片样片、专用信号处理集成电路（ASIC）芯片以及单片三轴数字输出MEMS加速计样机，各不少于10套。（2）单片三轴数字输出MEMS加速计样机可以在第三方测试平台测试。二、技术文件类要求1、2024年7月30日前，交付技术文件（1）单片三轴数字输出MEMS加速计技术总结报告，研究内容包括单片三轴加速度计敏感结构设计技术、基于TSV圆片级封装技术的MEMS圆片工艺加工技术、单片集成专用集成电路设计技术、三轴加速度计低应力封装技术开发等。（2）单片三轴数字输出MEMS加速计研制总结报告，包含单片集成三轴敏感结构结构设计、版图设计、工艺设计及芯片研制，单片集成三轴ASIC芯片电路设计、版图设计及流片，单片三轴MEMS加速计封装设计、样机研制及性能测试分析等内容。