ZSAD620外协塑封(XJ024012200348)

基本信息 发布单位:华东光电集成器件研究所最终单位:华东光电集成器件研究所参与方式:公开询价出价方式:一次性出价付款方式:保证金:500.0元联系人:李盼盼联系方式:15670827905ZSAD620外协塑封20231016(1).rar 可报价时间 开始时间 2024-01-22 13:00:00结束时间 2024-01-24 13:00:00备注：报价地址： https://newtd.norincogroup-ebuy.com/inquiryweb/index封装形式为PSOP8，外形尺寸应符合图1的规定。8888888EHLpLp尺寸符号数 值单位尺寸符号最 小公 称最 大单位A10.10—0.25mmA21.35—2.00mmb0.31—0.51mmc0.15—0.25mmD4.70—5.10mme—1.27—mmE3.70—4.10mmHE5.50—6.70mmL0.85—1.25mmLP0.40—0.80mm图18引线塑料小外形封装外形图ZSAD620压焊图n加 工 委 托 单n加 工 委 托 单n加 工 委 托 单n加 工 委 托 单n加 工 委 托 单n加 工 委 托 单n加 工 委 托 单n加 工 委 托 单n加 工 委 托 单n加 工 委 托 单n加 工 委 托 单n加 工 委 托 单n加 工 委 托 单n加 工 委 托 单nnnnnnnnnnnFrom:华东光电集成器件研究所（214所）nFrom:华东光电集成器件研究所（214所）nFrom:华东光电集成器件研究所（214所）nFrom:华东光电集成器件研究所（214所）nFrom:华东光电集成器件研究所（214所）nnnnnnnnnnnnnnnnnnnnnnnnnnnnnnnnnnnnnnnnnnnnnnnnnnnnnnnnn订单编号：nxxxxxxxxnnnn序号n产品型号n芯片名称n批号n片数n数量n封装形式n焊丝尺寸n压焊图编号n加工项目n测试规范编号n是否依MAP取片n打印方式n印章内容nn1nZSAD620nZSAD620n2342n/n13000nPSOP8n金丝φ25n/n塑封n无nNOnn不打印标识nnnn备注：nn每批塑封电路请提供引线拉力数据报告。谢谢！n每批塑封电路请提供引线拉力数据报告。谢谢！n每批塑封电路请提供引线拉力数据报告。谢谢！n每批塑封电路请提供引线拉力数据报告。谢谢！n每批塑封电路请提供引线拉力数据报告。谢谢！n每批塑封电路请提供引线拉力数据报告。谢谢！n每批塑封电路请提供引线拉力数据报告。谢谢！n每批塑封电路请提供引线拉力数据报告。谢谢！n每批塑封电路请提供引线拉力数据报告。谢谢！n每批塑封电路请提供引线拉力数据报告。谢谢！n每批塑封电路请提供引线拉力数据报告。谢谢！nnnnnnn华东光电集成器件研究所产品封装信息表部门：填表人：孙丽丽日期：1.基本信息 1.1芯片型号 ZSAD6201.2封装形式 PSOP82.晶圆芯片信息 2.1晶圆尺寸 □4吋 Inch □5吋 Inch ■6吋 Inch □分离芯 Sawn Wafer □多目标 Multi-die in one wafer2.2芯片尺寸 （μm）X/Y: 3150*1700 最小划道宽度（μm）602.3粘胶材料 ■导电胶Conductive □非导电胶Non-Conductive□DAF软焊料 Soft Solder2.4晶圆厂 □tSMC □UMC □SMIC □Globalfoundries ■其他Other: 2.5晶圆技术 ■硅Si □砷化镓GaAs □碳化硅SiC □Low-K □其他Other: 晶圆制程工艺（最小线宽）（纳米nm）： 2.6焊窗下是否有器件？■NO□YES, 如果是，在第几层金属下面:______？2.7芯片功能 □MOSFET □RF □MEMS □Memory □Flash □Power ■其他Other: 2.8芯片功耗3.压焊技术信息 3.1焊丝种类 □铜丝Cu Wire □钯铜丝PdCu Wire □合金丝Ag Alloy ■金丝Au Wire 3.2焊丝直径 □18μm □20μm ■25μm □30μm □38μm □其他Other： 3.3Top Metal铝垫成份及铝厚度(μm) Al%1.1μm 3.4焊窗开窗尺寸BPO（μm）X/Y:100*100 焊窗最小节距BPP（μm）237um3.5最大电流 （安培A）4. 应用要求 4.1IC应用领域□消费型Consumption type□工业级The industrial level■汽车电子Automotive Product □其他Other： 4.2IC可靠性要求■MSL1（JEDEC标准）□MSL2（JEDEC标准）□MSL3（JEDEC标准）□其他Other：4.3产品有无特殊需求如：可靠性等级MSL3+零分层（成本会增加）4.4环保要求□RoHS□Halogen Free□SONY□WEEE□其他Other：注释针对45nm（含）以下晶圆制程请务必填写2.5项审核：批准：日期：日期：