BCAC573外协塑封(XJ024012300256)

基本信息 发布单位:华东光电集成器件研究所最终单位:华东光电集成器件研究所参与方式:公开询价出价方式:一次性出价付款方式:保证金:500.0元联系人:李盼盼联系方式:15670827905BCAC573外协塑封信息20231225.rar 采购明细 序号 商品名称 品类 采购数量 最少响应量 1BCAC573外协塑封电力电子元器件>其他200.0只200.0只 可报价时间 开始时间 2024-01-25 11:00:00结束时间 2024-01-27 11:00:00备注：报价地址： https://newtd.norincogroup-ebuy.com/inquiryweb/indexBCAC573外形尺寸图（TSSOP20）—bTLp尺寸符号数 值（mm）尺寸符号最 小公 称最 大A–1.20A20.80-1.05b0.19-0.30c0.09-0.20D6.40-6.60E4.30-4.50e-0.65-HE6.00-6.80LP0.45-0.75华东光电集成器件研究所产品封装信息表部门：填表人：日期：1.基本信息 1.1芯片型号 BCAC573（RDAC573）1.2封装形式 TSSOP20（引脚间距0.65）2.晶圆芯片信息 2.1晶圆尺寸 □4吋 Inch □5吋 Inch □6吋 Inch ■分离芯 Sawn Wafer □多目标 Multi-die in one wafer2.2芯片尺寸 （μm）X/Y: 1200*1000 最小划道宽度（μm）802.3粘胶材料 ■导电胶Conductive □非导电胶Non-Conductive□DAF软焊料 Soft Solder2.4晶圆厂 □tSMC □UMC □SMIC □Globalfoundries ■其他Other: 2.5晶圆技术 ■硅Si □砷化镓GaAs □碳化硅SiC □Low-K □其他Other: 晶圆制程工艺（最小线宽）（纳米nm）： 2.6焊窗下是否有器件？■NO□YES, 如果是，在第几层金属下面:______？2.7芯片功能 □MOSFET □RF □MEMS □Memory □Flash □Power □其他Other: 2.8芯片功耗3.压焊技术信息 3.1焊丝种类 □铜丝Cu Wire □钯铜丝PdCu Wire □合金丝Ag Alloy ■金丝Au Wire 3.2焊丝直径 □18μm □20μm ■25μm □30μm □38μm □其他Other： 3.3Top Metal铝垫成份及铝厚度(μm)3.4焊窗开窗尺寸BPO（μm）X/Y: 90*90焊窗最小节距BPP（μm）3.5最大电流 （安培A）4. 应用要求 4.1IC应用领域□消费型Consumption type□工业级The industrial level■汽车电子Automotive Product □其他Other： 4.2IC可靠性要求■MSL1（JEDEC标准）□MSL2（JEDEC标准）□MSL3（JEDEC标准）□其他Other：4.3产品有无特殊需求4.4环保要求□RoHS□Halogen Free□SONY□WEEE□其他Other：注释针对45nm（含）以下晶圆制程请务必填写2.5项审核：批准：日期：日期：BCAC573压焊图1918171615141312口口四口贝贝QQ贝贝口口四口贝贝QQ贝贝口口四口贝贝QQ贝贝10201123456789芯片尺寸：1200umX1000um（不包含划片道）PAD尺寸：90umX90um（1200,1000）19181716151220110Y2206Z0044231716151220110Y2206Z0044231716151220110Y2206Z0044231716151220110Y2206Z0044231716151220110Y2206Z0044231716151220110Y2206Z0044231716151220110Y2206Z004423141389(0,0)序号管脚坐标序号管脚坐标序号管脚XY序号管脚XY1OEb92.5380.011LEb1107.5620.02D092.5138.012Q71107.5862.03D1237.5138.013Q6962.5862.04D2382.5138.014Q5817.5862.05D3527.5138.015Q4672.5862.06D4672.5138.016Q3527.5862.07D5817.5138.017Q2382.5862.08D6962.5138.018Q1237.5862.09D71107.5138.019Q092.5862.010GND1107.5380.020VCC92.5681.0n加 工 委 托 单n加 工 委 托 单n加 工 委 托 单n加 工 委 托 单n加 工 委 托 单n加 工 委 托 单n加 工 委 托 单n加 工 委 托 单n加 工 委 托 单n加 工 委 托 单n加 工 委 托 单n加 工 委 托 单n加 工 委 托 单n加 工 委 托 单nnnnnnnnnnnFrom:华东光电集成器件研究所（214所）nFrom:华东光电集成器件研究所（214所）nFrom:华东光电集成器件研究所（214所）nFrom:华东光电集成器件研究所（214所）nFrom:华东光电集成器件研究所（214所）nnnnnnnnnnnnnnnnnnnnnnnnnnnnnnnnnnnnnnnnnnnnnnnnnnnnnnnnn订单编号：nxxxxxxxxnnnn序号n产品型号n芯片名称n批号n片数n数量n封装形式n焊丝尺寸n压焊图编号n加工项目n测试规范编号n是否依MAP取片n打印方式n印章内容nn1nBCAC573nBCAC573n2351n分离芯n800nTSSOP20n（引脚间距0.65）n25μmAu Wiren/n塑封n无n/n不打标，若塑封模具上无一脚标识，则需激光打印一脚标识n无nnn备注：nn每批塑封电路请提供引线拉力数据报告。谢谢！n每批塑封电路请提供引线拉力数据报告。谢谢！n每批塑封电路请提供引线拉力数据报告。谢谢！n每批塑封电路请提供引线拉力数据报告。谢谢！n每批塑封电路请提供引线拉力数据报告。谢谢！n每批塑封电路请提供引线拉力数据报告。谢谢！n每批塑封电路请提供引线拉力数据报告。谢谢！n每批塑封电路请提供引线拉力数据报告。谢谢！n每批塑封电路请提供引线拉力数据报告。谢谢！n每批塑封电路请提供引线拉力数据报告。谢谢！n每批塑封电路请提供引线拉力数据报告。谢谢！nnnnn