BT1021塑封外协(XJ024012200502)

基本信息 发布单位:华东光电集成器件研究所最终单位:华东光电集成器件研究所参与方式:公开询价出价方式:一次性出价付款方式:保证金:500.0元联系人:李盼盼联系方式:15670827905BT1021外协塑封信息表20231221.rar 采购明细 序号 商品名称 品类 采购数量 最少响应量 1BT1021塑封外协电力电子元器件>其他500.0只500.0只 可报价时间 开始时间 2024-01-24 16:35:27结束时间 2024-01-26 16:35:27备注：报价地址： https://newtd.norincogroup-ebuy.com/inquiryweb/index华东光电集成器件研究所产品封装信息表部门：研发一部填表人：段懿晨日期：2023/12/191.基本信息 1.1芯片型号 BT10211.2封装形式 TOLL-82.晶圆芯片信息 2.1晶圆尺寸 □4吋 Inch □5吋 Inch ■6吋 Inch □分离芯 Sawn Wafer □多目标 Multi-die in one wafer2.2芯片尺寸 （μm）X/Y:芯片1：4000μm x 5380μm 芯片2：3048μm x 3048μm 最小划道宽度（μm）80um2.3粘胶材料 ■导电胶Conductive □非导电胶Non-Conductive□DAF软焊料 Soft Solder2.4晶圆厂 □tSMC □UMC □SMIC □Globalfoundries ■其他Other: 兵器214所 2.5晶圆技术 ■硅Si □砷化镓GaAs □碳化硅SiC □Low-K □其他Other: 晶圆制程工艺（最小线宽）（纳米nm）： 20000 2.6焊窗下是否有器件？□NO■YES, 如果是，在第几层金属下面: 1 2.7芯片功能 □MOSFET □RF □MEMS □Memory □Flash □Power ■其他Other: IGBT 2.8芯片功耗200W（瞬态），持续功耗6.5w3.压焊技术信息 3.1焊丝种类 □铜丝Cu Wire □钯铜丝PdCu Wire □合金丝Ag Alloy ■铝丝Al Wire 3.2焊丝直径 □18μm □20μm□25μm □30μm □38μm ■其他Other：粗丝500um，细丝50um3.3Top Metal铝垫成份及铝厚度(μm)TI/TIN/Al4um3.4焊窗开窗尺寸BPO（μm）X/Y: 280um x 460um 焊窗最小节距BPP（μm）80um3.5最大电流 （安培A）754. 应用要求 4.1IC应用领域□消费型Consumption type□工业级The industrial level□汽车电子Automotive Product ■其他Other： 军温级 4.2IC可靠性要求■MSL1（JEDEC标准）□MSL2（JEDEC标准）□MSL3（JEDEC标准）□其他Other：4.3产品有无特殊需求芯片1粘片侧面不可溢胶，芯片2可以溢胶。4.4环保要求□RoHS□Halogen Free□SONY□WEEE□其他Other：注释针对45nm（含）以下晶圆制程请务必填写2.5项审核：批准：日期：日期：Toll-8外形尺寸图3xb3MIN.NOM.MAX.A2.202.302.402A11.701.801.902b0.700.800.901.701.801.902b19.709.809.905555555555SYMBOLDIMENSIONSDIMENSIONSDIMENSIONS2b31.101.201.302C0.400.500.6022D10.2810.3810.482D110.9811.0811.182D23.203.303.4022D44.454.554.652E9.809.9010.002E18.008.108.20中中国中中中E20.600.700.80e-8xb2心1.20BSCE2H11.5811.6811.78H16.95BSC6.95BSC6.95BSCH25.89BSC5.89BSC5.89BSC10.200.10REF0.10REF0.10REFDetaili0.46REF.0.46REF.0.46REF.K2.80REF2.80REF2.80REFL1.401.902.10L10.600.700.8008L20.500.600.70DetailZL30.300.700.80N8883730Q6.80REF6.80REF6.80REFR3.003.103.20010°REFNOTE1.REFERTOJEDECMO-299B2.AIIDIMENSIONSAREINMMANGLESINDEGREES3.DIMENSIONSDONOTINCLUSIVEBURRSANDMOLDFLASH4.**ISFORREFERENCE0.801.20加 工 委 托 单加 工 委 托 单加 工 委 托 单加 工 委 托 单加 工 委 托 单加 工 委 托 单加 工 委 托 单加 工 委 托 单加 工 委 托 单加 工 委 托 单加 工 委 托 单加 工 委 托 单加 工 委 托 单加 工 委 托 单From:华东光电集成器件研究所（214所）From:华东光电集成器件研究所（214所）From:华东光电集成器件研究所（214所）From:华东光电集成器件研究所（214所）From:华东光电集成器件研究所（214所）订单编号：xxxxxxxx序号产品型号芯片名称批号片数数量封装形式焊丝尺寸压焊图编号加工项目测试规范编号是否依MAP取片打印方式印章内容1BT1021高压开关2351/500TOLL-8铝丝 500um/塑封无是不打标备注：每批塑封电路请提供引线拉力数据报告。谢谢！(晶圆有MAP图，生产加工前请沟通确认）每批塑封电路请提供引线拉力数据报告。谢谢！(晶圆有MAP图，生产加工前请沟通确认）每批塑封电路请提供引线拉力数据报告。谢谢！(晶圆有MAP图，生产加工前请沟通确认）每批塑封电路请提供引线拉力数据报告。谢谢！(晶圆有MAP图，生产加工前请沟通确认）每批塑封电路请提供引线拉力数据报告。谢谢！(晶圆有MAP图，生产加工前请沟通确认）每批塑封电路请提供引线拉力数据报告。谢谢！(晶圆有MAP图，生产加工前请沟通确认）每批塑封电路请提供引线拉力数据报告。谢谢！(晶圆有MAP图，生产加工前请沟通确认）每批塑封电路请提供引线拉力数据报告。谢谢！(晶圆有MAP图，生产加工前请沟通确认）每批塑封电路请提供引线拉力数据报告。谢谢！(晶圆有MAP图，生产加工前请沟通确认）每批塑封电路请提供引线拉力数据报告。谢谢！(晶圆有MAP图，生产加工前请沟通确认）每批塑封电路请提供引线拉力数据报告。谢谢！(晶圆有MAP图，生产加工前请沟通确认）电路型号：BT10212.12mm2.337mm2.337mm2.337mm2.337mm2.337mm2.337mm2.337mm2.337mm2.337mm2.337mm2.337mm2.337mmuuy00.32mm0.32mmuuy00.32mm0.32mm500u500um出500u500um出500u500um出500u500um出500u500um出500u500um出500u500um出5589.3